据知情人士透露，白宫近日将召开一场虚拟会议，讨论全球芯片短缺问题，英特尔、苹果、微软、三星电子、通用汽车、福特和stellantis等公司高管均将出席。
美国商务部透露，这场会议将由美国商务部长吉娜·雷蒙多(gina raimondo)和国家经济委员会主任布赖恩·迪斯(brian deese)主持，主题将包括新冠病毒德尔塔变种对芯片供应的影响，以及如何更好地协调芯片生产商和消费者之间的关系。
白宫表示，与会人员将包括芯片生产商、消费者和行业组织。消息人士称，其他与会者还包括台积电、宝马和美光科技。
新冠疫情爆发初期，由于汽车需求下降，导致许多芯片制造商将生产转向供应那些需求飙升的电脑和平板电脑。此后，随着经济逐步复苏，半导体芯片需求回暖，半导体芯片（尤其是汽车芯片）出现供应短缺，迫使全球顶级汽车制造商被迫削减了产量。相应的汽车半导体配件，例如汽车插片保险丝，汽车继电器防水盒等保险安规产品生产同样受到影响
白宫的这次会议是有关芯片短缺问题的一系列峰会中的最新一次，表明拜登政府正在非常严肃认真地对待芯片危机。
今年4月，拜登在上台之初就会见了一些大公司高管，并表示他得到了两党对为半导体行业提供资金的立法的支持。
今年5月，吉娜·雷蒙多又与30多位资深芯片行业领袖就芯片短缺问题举行了会议，并表示美国可能有助于提高市场透明度。
虽然英特尔和台积电已宣布计划在美国建立新的半导体工厂，以提高芯片产量，但新的半导体工厂需要数年时间才能全面投产。与此同时，美国已经提出立法草案，希望向芯片制造商提供拨款以扩大或建造新工厂的，该立法目前正在等待国会的批准。
